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高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究(一)

摘 要:综合评述了应用于高频印刷线路板加强各类人材的培训的树脂基体,如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺,以及它们的改性体系,指出了它们各自的特点和不足,并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。

关 键 词:高频印刷线路板;氰酸酯;聚苯醚;聚四氟乙烯;聚酰亚胺

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1 高频印刷线路板对树脂基体的要瓦房店求频率在300ＭＨｚ以上的范围,一般称作高频。通常情况下,高频电路中,印刷线路板上导线内的电信号传播速率可以表示为:

耗角正切基板能够减少信号延迟和传输损失,提高信号传播速率和传输效率,是应用电镀银于外壳各方面必要处设由活门高频印刷线路板的理想材料。而基板的介电性能由树脂基体和增强材料决定,一般基板的介电常数近似符合混和定律:

当增强材料一定时,树脂基体的介电性能对覆铜板的介电性能具有决定作用。因此应用于高频线路板的树脂基体必须具备优异的介电性能———低介电常数和低介电损耗角正切。同时,作为高频印刷线路板的树脂基体,对其力学性能和热性能也有很高的要求。

目前,应用于线路板覆铜板的树脂基体有环氧树脂、聚苯醚树脂及改性聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、氰酸酯树脂及ＢＴ树脂。其中能在高频线路板覆铜板中广泛应用的为氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂及聚四氟乙烯树脂。表1给出了部分高性能树脂基体的力学性能、热性能和介电性能。

从表1中可以看出,双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂和氰酸酯树脂在应用于高频线路板覆铜板时优势明显。而其中的氰酸酯树脂不仅拥有类似于双马来酰亚胺的性能,而且具有相当于环氧树脂的工艺性,在高频印刷线路板的应用上更具竞争力。

(待续)